芯片晶圓級封裝技術升級,東虹鑫晶圓載具同步更新

來源 : 作者 : dohone 人氣 : 570 發(fā)表時間:2020-04-29 17:59:58

據(jù)全球半導體觀察科技新報，制造/封測產(chǎn)業(yè)資訊指出，芯片等級晶圓級封裝技術升級，封裝技術上再有新突破，晶圓相關廠商持續(xù)擴增更先進的制程，也同步加碼先進封裝投資布局，高端的封裝技術升級，意味著原有的晶圓載具也必須要有新的更新升級迭代。

晶圓載具產(chǎn)品.jpg

因此，東虹鑫在晶圓載具方案，在保持原有高精密度制造的前提下，晶圓載具加入了一些“新元素”，使得載具在契合原有的制程的使用，也同時可以使用在新的高端封裝技術制程。

晶圓載具加工圖.jpg

深圳東虹鑫(DOHONE)，十多年主營專注于電子半導體周轉存儲項目，根據(jù)不同制程所搭載的自動化設備所需承載保護晶圓提籃，客制化精密加工生產(chǎn)。

實力廠家，用事實說話！100+款客戶供應案例，3000+產(chǎn)品定制案例，集研發(fā)、定制、制造于一體，做到產(chǎn)銷集合，無中間商環(huán)節(jié)，性價比高，頗受合作客戶青睞！

晶圓載具廠家.jpg

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